应华为海思产业生态首席专家王志敏邀请，郑江云副教授代表太阳成集团tyc234cc集成电路测试团队参加了12月14日在中关村高性能芯片互联技术联盟举办的集成电路测试技术研讨会（ICTS 2024），本次会议聚焦于Chiplet、计算存储、混合信号测试、五高芯片研究等方面议题，共同促进学术及技术创新，协同应对行业挑战。郑江云副教授在会议上作了题为“集成芯片可测性设计”专题报告。

郑江云介绍了太阳成集团tyc234cc测试团队的成员情况和团队在集成芯片上的最新成果，从集成芯片无线测试、集成芯片可测性设计两个方面分享了团队近两年所做的具体工作。整个报告内容丰富，紧跟学术前沿，深入浅出，扩大了学校的学术影响。（撰稿：郑江云 审核：詹文法）